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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-40212-ND@0

TDK ICS-40212 MEMS (Silicon) Analog 190 μA 35 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -38dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) 0.039" (0.98mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-40214-ND@0

TDK MEMS (Silicon) Analog 190 Ohms 190 μA 10 Hz ~ 10 kHz 下 Rectangle -38dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) 0.039" (0.98mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-40216-ND@0

TDK MEMS (Silicon) Analog 190 Ohms 190 μA 35 Hz ~ 20 kHz Top Rectangle 無指向性 Solder Pad 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) 0.039" (0.98mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-40300-ND@0

TDK ICS-40300 MEMS (Silicon) Analog 200 Ohms 250 μA 6 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -45dB ±2dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.186" L x 0.148" W (4.72mm x 3.76mm) 0.142" (3.60mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-40310-ND@0

TDK ICS-40310 MEMS (Silicon) Analog 4.5 kOhms 25 μA 90 Hz ~ 16 kHz 下 Rectangle -37dB ±3dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm) 0.039" (0.98mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-40618-ND@0

TDK MEMS (Silicon) Analog 190 μA 50 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -38db ±1dB 無指向性 Solder Pad 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) 0.039" (0.98mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-40619-ND@0

TDK MEMS (Silicon) Analog 190 μA 50 Hz ~ 20 kHz Top Rectangle -38db ±1dB 無指向性 Solder Pad 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) 0.043" (1.10mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-40638-ND@0

TDK MEMS (Silicon) Analog 355 Ohms 170 μA 35 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -43dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Surface Mount 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) 0.039" (0.98mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-40720-ND@0

TDK MEMS (Silicon) Analog 375 μA 75 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -38dB ±2dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) 0.051" (1.30mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-40730-ND@0

TDK ICS-40730 MEMS (Silicon) Analog 750 Ohms 285 μA 25 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -32dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.186" L x 0.148" W (4.72mm x 3.76mm) 0.142" (3.60mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-40740-ND@0

TDK ICS-40740 MEMS (Silicon) Analog 355 Ohms 155 μA 77 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -37.5dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) 0.051" (1.30mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-40800-ND@0

TDK ICS-40800 MEMS (Silicon) Analog 338 Ohms 155 μA 80 Hz ~ 20 kHz Top Rectangle -38dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) 0.047" (1.20mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-41350-ND@0

TDK MEMS (Silicon) デジタル、PDM 750 μA 50 Hz ~ 40 kHz 下 Rectangle -32dB ±1dB 無指向性 Solder Pad 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) 0.039" (0.98mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-41351-ND@0

TDK MEMS (Silicon) デジタル、PDM 600 μA 50 Hz ~ 20 kHz Top Rectangle -26dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) 0.043" (1.08mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-41352-ND@0

TDK ICS-41352 MEMS (Silicon) デジタル、PDM 600 μA 下 Rectangle -26dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) 0.039" (0.98mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-43432-ND@0

TDK MEMS (Silicon) デジタル、I2S 1.5 mA 50 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -26dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) 0.043" (1.10mm)
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TDK ICS-43434 MEMS (Silicon) デジタル、I2S 550 μA 60 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -26 ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) 0.039" (0.98mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-51360-ND@0

TDK ICS-51360 MEMS (Silicon) デジタル、PDM 730 μA 50 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -36dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) 0.039" (0.98mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-ICS-52000-ND@0

TDK MEMS (Silicon) デジタル、TDM 1.5 mA 50 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -26 ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) 0.043" (1.10mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP401ACEZ-R0-ND@0

TDK INMP401 MEMS (Silicon) Analog 200 Ohms 250 μA 60 Hz ~ 15 kHz 下 Rectangle -42dB ±3dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.186" L x 0.148" W (4.72mm x 3.76mm) 0.043" (1.10mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP401ACEZ-R7-ND@0

TDK INMP401 MEMS (Silicon) Analog 200 Ohms 250 μA 60 Hz ~ 15 kHz 下 Rectangle -42dB ±3dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.186" L x 0.148" W (4.72mm x 3.76mm) 0.043" (1.10mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP404-ND@0

TDK
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP404ACEZ-R0-ND@0

TDK INMP404 MEMS (Silicon) Analog 200 Ohms 250 μA 100 Hz ~ 15 kHz 下 Rectangle -38dB ±3dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm) 0.039" (0.98mm)
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TDK INMP404 MEMS (Silicon) Analog 200 Ohms 250 μA 100 Hz ~ 15 kHz 下 Rectangle -38dB ±3dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm) 0.039" (0.98mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP405ACEZ-R7-ND@0

TDK INMP405 MEMS (Silicon) Analog 2 kOhms 250 μA 200 Hz ~ 15 kHz 下 Rectangle -38dB ±3dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm) 0.039" (0.98mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP411ACEZ-R0-ND@0

TDK INMP411 MEMS (Silicon) Analog 250 μA 28 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -48dB ±2dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.186" L x 0.148" W (4.72mm x 3.76mm) 0.039" (1.00mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP411ACEZ-R7-ND@0

TDK INMP411 MEMS (Silicon) Analog 200 Ohms 250 μA 28 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -46dB ±2dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.186" L x 0.148" W (4.72mm x 3.76mm) 0.043" (1.10mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP421BCEZ-R7-ND@0

TDK INMP421 MEMS (Silicon) デジタル、PDM 650 μA 100 Hz ~ 15 kHz 下 Rectangle -26dB ±3dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) 0.043" (1.10mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP441ACEZ-R7-ND@0

TDK INMP441 MEMS (Silicon) デジタル、I2S 1.6 mA 60 Hz ~ 15 kHz 下 Rectangle -26dB ±3dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.186" L x 0.148" W (4.72mm x 3.76mm) 0.041" (1.05mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP504ACEZ-R0-ND@0

TDK INMP504 MEMS (Silicon) Analog 200 Ohms 225 μA 100 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -38dB ±3dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm) 0.039" (0.98mm)
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TDK INMP504 MEMS (Silicon) Analog 200 Ohms 225 μA 100 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -38dB ±3dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm) 0.039" (0.98mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP510ACEZ-R0-ND@0

TDK INMP510 MEMS (Silicon) Analog 350 Ohms 250 μA 60 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -38dB ±2dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm) 0.043" (1.10mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP510ACEZ-R7-ND@0

TDK INMP510 MEMS (Silicon) Analog 350 Ohms 250 μA 60 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -38dB ±2dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm) 0.043" (1.10mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP521ACEZ-R0-ND@0

TDK INMP521 MEMS (Silicon) デジタル、PDM 1.2 mA 100 Hz ~ 16 kHz 下 Rectangle -26dB ±3dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) 0.043" (1.10mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP521ACEZ-R7-ND@0

TDK INMP521 MEMS (Silicon) デジタル、PDM 1.2 mA 100 Hz ~ 16 kHz 下 Rectangle -26dB ±3dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) 0.043" (1.10mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP522ACEZ-R0-ND@0

TDK INMP522 MEMS (Silicon) デジタル、PDM 1.4 mA 75 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -26dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) 0.039" (1.00mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP522ACEZ-R7-ND@0

TDK INMP522 MEMS (Silicon) デジタル、PDM 1.4 mA 75 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -26dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) 0.043" (1.10mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP621ACEZ-R0-ND@0

TDK INMP621 MEMS (Silicon) デジタル、PDM 1.6 mA 45 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -46dB ±2dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) 0.043" (1.10mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-INMP621ACEZ-R7-ND@0

TDK INMP621 MEMS (Silicon) デジタル、PDM 1.6 mA 45 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -46dB ±2dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) 0.043" (1.10mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-MMIC271609T4064C0300-ND@0

TDK MMIC MEMS (Silicon) Analog 400 Ohms 90 μA 下 Rectangle -38dB ±3dB @ 94dB SPL Solder Pad 0.108" L x 0.073" W (2.75mm x 1.85mm) 0.039" (1.00mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-MMICT390200012-ND@0

TDK T3902 MEMS (Silicon) デジタル、PDM 650 μA 下 Rectangle -32dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Surface Mount 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) 0.039" (0.98mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-MMICT3903-00-012-ND@0

TDK T3903 MEMS (Silicon) デジタル、PDM 590 μA 下 Rectangle -37dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Surface Mount 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) 0.039" (0.98mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-MMICT3904-ND@0

TDK
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CoreStaff Part Number：zp2216-MMICT4076-00-908-ND@0

TDK MMIC MEMS (Silicon) Analog 80 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -38db ±1dB @ 127dB Solder Pad 0.108" L x 0.073" W (2.75mm x 1.85mm) 0.035" (0.90mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-MMICT4078-00-908-ND@0

TDK MMIC MEMS (Silicon) Analog 80 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -38db ±1dB @ 136dB Solder Pad 0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm) 0.039" (0.98mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-MMICT4086-00-908-ND@0

TDK T4086 MEMS (Silicon) Analog 250 Ohms 140 μA 95 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -38dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Surface Mount 0.108" L x 0.073" W (2.75mm x 1.85mm) 0.035" (0.90mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-MMICT5818-00-012-ND@0

TDK T5818 MEMS (Silicon) デジタル、PDM 220 μA 40 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -41dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) 0.039" (0.98mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-MMICT5837-00-012-ND@0

TDK MMIC MEMS (Silicon) デジタル、PDM 340 μA 27 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -36dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) 0.044" (1.11mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-MMICT5838-00-012-ND@0

TDK MMIC MEMS (Silicon) デジタル、PDM 330 μA 27 Hz ~ 20 kHz 下 Rectangle -41dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) 0.044" (1.11mm)
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CoreStaff Part Number：zp2216-MMICT5848-00-012-ND@0

TDK MMIC MEMS (Silicon) デジタル、I2S 310 μA 27 Hz ~ 18 kHz 下 Rectangle -37dB ±1dB @ 94dB SPL 無指向性 Solder Pad 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) 0.044" (1.11mm)

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