Series Type Pitch - Post Pitch - Mating Number of Positions or Pins (Grid) Termination Operating Temperature Range
 
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核友管理編號		 Manufacturer Series Type Pitch - Post Pitch - Mating Product Overview Number of Positions or Pins (Grid) Termination Operating Temperature Range Features Applications Automotive Mounting Type Contact Finish - Post Contact Finish - Mating Contact Finish Thickness - Post Contact Finish Thickness - Mating Contact Material - Post Contact Material - Mating Housing Material
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Packaging：bulk

3M Textool™ トランジスタ, TO-3およびTO-66 0.234" (5.94mm) 3 (Rectangular) Solder -55°C ~ 150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
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MOQ : 1
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Packaging：bulk

3M Textool™ SOIC 1.27 mm 8 (2 x 4) Solder -55°C ~ 150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper ポリエーテルスルホン(PES), ガラス充填
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預定入貨數量 : 400

MOQ : 1
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Packaging：stick/tube

3M Textool™ DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 14 (2 x 7) Press-Fit -55°C ~ 125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled
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預定入貨數量 : 0

MOQ : 1
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Packaging：bulk

3M Textool™ SOIC 1.27 mm 14 (2 x 7) Solder -55°C ~ 150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 0.76μm Beryllium Copper Beryllium Copper ポリエーテルスルホン(PES), ガラス充填
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預定入貨數量 : 800

MOQ : 1
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Packaging：stick/tube

3M Textool™ DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 16 (2 x 8) Press-Fit -55°C ~ 125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled
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216-7224-55-1902
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預定入貨數量 : 50

MOQ : 1
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Packaging：bulk

3M Textool™ SOIC 1.27 mm 16 (2 x 8) Solder -55°C ~ 150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 0.76μm Beryllium Copper Beryllium Copper ポリエーテルスルホン(PES), ガラス充填
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216-7383-55-1902
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12
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預定入貨數量 : 0

MOQ : 1
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Packaging：bulk

3M Textool™ SOIC 1.27 mm 16 (2 x 8) Solder -55°C ~ 150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 0.76μm Beryllium Copper Beryllium Copper ポリエーテルスルホン(PES), ガラス充填
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預定入貨數量 : 120

MOQ : 1
SPQ : 1

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Packaging：stick/tube

3M Textool™ DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 18 (2 x 9) Press-Fit -55°C ~ 125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled
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4
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預定入貨數量 : 0

MOQ : 1
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Packaging：bulk

3M Textool™ SOIC 1.27 mm 18 (2 x 9) Solder -55°C ~ 150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 0.76μm Beryllium Copper Beryllium Copper ポリエーテルスルホン(PES), ガラス充填
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200
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預定入貨數量 : 0

MOQ : 1
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Packaging：stick/tube

3M Textool™ DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 20 (2 x 10) Press-Fit -55°C ~ 125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled
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220-7201-55-1902
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10
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MOQ : 1
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Packaging：bulk

3M Textool™ SOIC 1.27 mm 20 (2 x 10) Solder -55°C ~ 150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 0.76μm Beryllium Copper Beryllium Copper ポリエーテルスルホン(PES), ガラス充填
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0

預定入貨數量 : 200

MOQ : 1
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Packaging：stick/tube

3M Textool™ DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 24 (2 x 12) Press-Fit -55°C ~ 125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled
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76
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預定入貨數量 : 0

MOQ : 1
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Packaging：bulk

3M Textool™ SOIC 1.27 mm 24 (2 x 12) Solder -55°C ~ 150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 0.76μm Beryllium Copper Beryllium Copper ポリエーテルスルホン(PES), ガラス充填
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100
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預定入貨數量 : 0

MOQ : 1
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Packaging：stick/tube

3M Textool™ DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 28 (2 x 14) Press-Fit -55°C ~ 125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled
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228-1371-00-0602J
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0

預定入貨數量 : 400

MOQ : 1
SPQ : 1

Detail

Packaging：stick/tube

3M Textool™ DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 28 (2 x 14) Press-Fit -55°C ~ 125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled
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RoHS
7
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預定入貨數量 : 0

MOQ : 1
SPQ : 1

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Packaging：bulk

3M Textool™ SOIC 1.27 mm 28 (2 x 14) Solder -55°C ~ 150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 0.76μm Beryllium Copper Beryllium Copper ポリエーテルスルホン(PES), ガラス充填
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RoHS
0

預定入貨數量 : 100

MOQ : 1
SPQ : 1

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Packaging：stick/tube

3M Textool™ DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 32 (2 x 16) Press-Fit -55°C ~ 125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled
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RoHS
160
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預定入貨數量 : 0

MOQ : 1
SPQ : 1

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Packaging：stick/tube

3M Textool™ DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 40 (2 x 20) Press-Fit -55°C ~ 125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled
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RoHS
0

預定入貨數量 : 100

MOQ : 1
SPQ : 1

Detail

Packaging：stick/tube

3M Textool™ DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 40 (2 x 20) Press-Fit -55°C ~ 125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled
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RoHS
10
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預定入貨數量 : 0

MOQ : 1
SPQ : 1

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Packaging：stick/tube

3M
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0

預定入貨數量 : 50

MOQ : 1
SPQ : 1

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Packaging：stick/tube

3M Textool™ DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 0.100" (2.54mm) 0.070" (1.78mm) 42 (2 x 21) Press-Fit -55°C ~ 125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled
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A-1 		corestaff
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248-1282-00-0602J
RoHS
200
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預定入貨數量 : 0

MOQ : 1
SPQ : 1

Detail

Packaging：stick/tube

3M Textool™ DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 48 (2 x 24) Press-Fit -55°C ~ 125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled
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RoHS
0

預定入貨數量 : 0

MOQ : 1
SPQ : 1

Detail

Packaging：stick/tube

3M Textool™ DIP, ZIF(ZIP), 0.9" (22.86mm)行間隔 0.070" (1.78mm) 0.070" (1.78mm) 64 (2 x 32) Press-Fit -55°C ~ 125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled
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18
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MOQ : 1
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20
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Packaging：bulk
End of Life

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19
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MOQ : 1
SPQ : 1

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Packaging：bulk
End of Life

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本公司庫存
RoHS
10
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

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Packaging：bulk
End of Life

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本公司庫存
RoHS
12
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

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Packaging：bulk
End of Life

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本公司庫存
RoHS
19
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

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Packaging：bulk
End of Life

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本公司庫存
RoHS
14
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

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Packaging：bulk
End of Life

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62
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MOQ : 1
SPQ : 1

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Packaging：bulk
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本公司庫存
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20
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

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Packaging：bulk
End of Life

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本公司庫存
RoHS
20
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

Detail

Packaging：bulk
End of Life

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本公司庫存
RoHS
6
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

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Packaging：bulk
End of Life

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本公司庫存
RoHS
20
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

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Packaging：bulk
End of Life

3M
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A-1 		corestaff
本公司庫存
RoHS
8
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

Detail

Packaging：bulk
End of Life

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A-1 		corestaff
本公司庫存
RoHS
20
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

Detail

Packaging：bulk
End of Life

3M
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A-1 		corestaff
本公司庫存
RoHS
12
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

Detail

Packaging：bulk
End of Life

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本公司庫存
RoHS
16
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

Detail

Packaging：bulk
End of Life

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A-1 		corestaff
本公司庫存
RoHS
18
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

Detail

Packaging：bulk
End of Life

3M
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授權代理店
A-1 		corestaff
本公司庫存
RoHS
19
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

Detail

Packaging：bulk
End of Life

3M
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授權代理店
A-1 		corestaff
本公司庫存
RoHS
15
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

Detail

Packaging：bulk
End of Life

3M
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授權代理店
A-1 		corestaff
本公司庫存
RoHS
103
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

Detail

Packaging：bulk
End of Life

3M
授權代理店
授權代理店
A-1 		corestaff
本公司庫存
RoHS
20
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

Detail

Packaging：bulk
End of Life

3M
授權代理店
授權代理店
A-1 		corestaff
本公司庫存
RoHS
20
即时更新库存

MOQ : 1
SPQ : 1

Detail

Packaging：bulk
End of Life

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A-1 		來自供應商的訂

Certified
in Japan

10  

Japanese Certified Stock
核友型號：st75557910

3M Textool™ トランジスタ, TO-3およびTO-66 0.234" (5.94mm) 3 (Rectangular) Solder -55°C ~ 150°C Closed Frame Through Hole Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
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A-1 		來自供應商的訂

Certified
in Japan

31  

Japanese Certified Stock
核友型號：st75557622

3M Textool™ DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 14 (2 x 7) Press-Fit -55°C ~ 125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled
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A-1 		來自供應商的訂

Certified
in Japan

11  

Japanese Certified Stock
核友型號：st75557623

3M Textool™ DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 16 (2 x 8) Press-Fit -55°C ~ 125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled
授權代理店
A-1 		來自供應商的訂

Certified
in Japan

4  

Japanese Certified Stock
核友型號：st75557626

3M Textool™ DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 18 (2 x 9) Press-Fit -55°C ~ 125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled
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A-1 		來自供應商的訂

Certified
in Japan

6  

Japanese Certified Stock
核友型號：st75557634

3M Textool™ DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 0.100" (2.54mm) 0.100" (2.54mm) 28 (2 x 14) Press-Fit -55°C ~ 125°C Closed Frame Connector Gold Gold 30.0μin(0.76μm) 30.0μin(0.76μm) Beryllium Copper Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled

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